3月，联发科正式发布了天玑8000系列芯片，其中包括天玑8000和天玑8100两款。笔者了解到，OPPO将于近期推出K10系列新机，该机会搭载天玑8000芯片，同时OPPO还将与联发科一起针对游戏体验联合调优。根据爆料，OPPO K10会配备一块LCD高刷屏，内置5000mAh大电池+67w快充。

除了K10外，全新Reno8系列则将首发搭载新一代骁龙7芯片，高配版本则将搭载天玑系列芯片和马里亚纳X NPU芯片。

此前，OPPO Reno8系列工程机的部分配置曝光，前置有3200万像素的IMX709传感器，后置5000万像素的IMX766+800万像素+200万像素组合，镜头排列与一加10Pro类似。屏幕方面，OPPO Reno8系列拥有左上角单孔、居中单孔两种设计，均为FHD+120Hz高刷屏。

Reno8所搭载的骁龙7是高通新一代中端芯片，采用4nm工艺，具体参数包括4个A710+4个A510、大核2.36GHz、小核1.8GHz、Adreno 662GPU。

上代的Reno7背面使用了星钻工艺，再加上直角边框，整机颜值非常高，也得到了“颜值党”的一致好评。笔者认为，这代Reno8依旧是延续星钻工艺，并且正面还会使用直屏，考虑到整机的定位，不太可能使用E5材质。有了骁龙7芯片加持，再加上星钻背壳，想必又会成为中端智能机市场一匹“黑马”。

除了在去年底发布小米12系列外，小米最近几个月内并没有推出新机。笔者了解到，用户最关注的小米12 Ultra还需要一段时间才能上市，在此之前，小米将会推出小米12Lite中端机。

小米12Lite将配备一块6.55英寸的屏幕，AMOLED材质，FHD+分辨率，120Hz刷新率，支持屏下指纹识别、Hi-Res Audio。影像部分，前置1600万像素自拍镜头，后置6400万像素主摄、800万像素超广角镜头、500万像素传感器组合，支持OIS光学防抖。

核心搭载高通骁龙778G芯片，内置4500mAh电池，支持67W充电，运行基于安卓12的MIUI13，提供6GB/8GB内存、128GB/256GB机身存储。

小米12Lite外观设计和同系列其他机型基本保持一致，影像模组排列布局都是大主摄加双副摄，同时还加入了细分割线来进一步提升整机辨识度。值得一提的是，小米12Lite用上了屏下指纹解锁，不是侧面指纹识别方案。

小米12Lite在硬件配置部分略有调整，性能也会有所下降，结合目前曝光的产品信息来看，这款全新的小米12Lite整体定位在中端档位，各项规格也保持了中端定位的水准。

小米12Lite版于今年三月在亚洲市场和欧洲市场开始内部测试，预计很快就会和消费者见面，所运行的操作系统为MIUI13。这款新机笔者认为小米不会在国内上市，因为去年底已经发布了小米12X，如果再推出一款定价基本相同的新机，自然会影响其他机型的销