惠普战66四代锐龙版选用最新设计的Zen3优秀构架，较Zen2稳步提升单核心性能，可超频至AMDcTDP具体指导限制25瓦功能损耗，不论是办公室软件和多媒体系统更方便快捷。那麼惠普战66四代锐龙版散热怎么样？一起跟随小编瞧瞧吧。

惠普战66四代锐龙版散热如何

选用 大直徑散热风机，排风量更高，双散热管， 会出风设计方案，性能平稳，高效率散热，祛除发热量，让整体机身维持正常温度回绝发热。

单烤CPU在2min上下功能损耗掉至15W周边保持平稳。

单烤FPU表面温度层面，WASD键地区为31.9度周边，十分凉爽，腕托地区为29度，整体机身中间周边溫度在37度，最高温度产生在传动轴通风口一部分为44.8度。

小编汇总

针对惠普战66四代锐龙版而言，单烤长时性能释放出来主要表现一般，在表面温度和风机噪声上操纵较为出色。