2018年12月21日，成都硅宝科技有限公司硅胶电子覆盖胶成功通过了由四川省经济和信息化部组织的四川省新产品评估。评估委员会由中国科学院成都有机化学研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、电子科技大学、四川大学、成都理工大学、四川橡胶协会、国家合成树脂质量监督检测中心7名专家教授组成。硅宝科技总裁李步春、副总经理黄强出席了评估会议。李步春总裁代表公司热烈欢迎与会领导、专家和嘉宾。

   

       与会专家认真听取了项目工作总结报告和技术总结报告，审查了相关评估材料，详细询问了项目的技术难点和创新点。评估委员会专家一致通过：硅宝硅胶电子覆盖胶产品技术创新性强，填补了国内空白，产品性能指标达到国际先进水平。

   

       电子产品是现代社会不可缺少的商品。随着电子产品在各个领域的广泛应用，电子产品的稳定性越来越受到社会各界的关注；印刷电路板（PCB）稳定性作为电子产品不可缺少的一部分，在电子产品本身的稳定运行中起着至关重要的作用。然而，由于外部环境的影响，如潮湿、霉菌和盐雾，电子产品的核心部件PCB腐蚀会影响电子产品的运行稳定性。

   

       硅宝科技开发的硅胶电子覆盖胶具有无溶剂、粘度低、附着力好、与加成型产品接触无中毒、三防（防潮、防霉、防盐雾）性能优异等特点，可为客户提供多种三防解决方案。该产品已通过SGS国内外第三方机构检测，应用于电子、通信、新能源汽车、电动自行车、充电桩等行业CB三防领域，P明显提升CB稳定性，是一种性能优异的PCB板材三防材料。

   

       硅宝科技早在行业内就推出了导热灌封胶产品，应用于电子电器行业。近年来，随着公司对电子电器胶产品开发投资的不断增加，公司得到了国家企业技术中心和实验室的认可（CNAS）检验中心等多个国家级创新平台开发了一系列新型电子电器灌封、粘结、导热、三防有机硅产品，广泛应用于各种电子电器、新能源汽车电池、太阳能光伏组件、通信、灯具等领域。未来，硅宝科技将继续坚持技术创新，为电子电器行业提供优质产品，不断在电子电器等新兴领域创造价值，引领行业健康发展。